以往電鍍液的更換或何時再添加接*性劑（如促進劑），是以經(jīng)驗值或時間來決定，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑（光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤濕劑），其中潤濕劑是影響被鍍物（導線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板）與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。

1.如何選定附著力好的電鍍液主要是電鍍液供貨商配方問題，使用者可依供貨商所提供電鍍液實際去鍍看看結(jié)果如何而選定，選定后以這新電鍍液去測量表面張力值，以這個值當進料檢驗標準值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設(shè)備有關(guān)，如使用何種電源供應器，選用何種電源供應器技術(shù)原理，是整個電鍍設(shè)備的技術(shù)關(guān)鍵點。

2.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點，故表面張力值需控制在哪一點，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標準。但有一CMC（CriticalMicelleConcentration）點需先抓出來，因為超過CMC點后，表面張力反而不會改變，不但沒達到預期效果且浪費接口活性劑。在CMC點之前的任何表面張力值，選一點你們認為制程上的，作為監(jiān)控的標準值。當CMC點與標準值定下來后，再定時作電鍍液取樣量測。

3.結(jié)論假設(shè)金屬離子（欲鍍物）濃度是在控制范圍內(nèi)，但因無法滲入較小縫隙內(nèi)，會造成縫隙內(nèi)厚度不均勻甚至沒鍍到，或因潤濕性不好除了厚度不均勻外，更是造成易剝離主要原因。表面張力計與底材表面自由能分析儀界面科學領(lǐng)域中，有一物化性質(zhì)很值得去了解與應用它，尤其在精密化學,半導體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè)，在研發(fā),制程改善和品保方面常會碰到界面上瓶頸問題，但因人們沒深入去了解此一物化現(xiàn)象，似懂非懂，沒有很清晰建立起正確觀念，這些觀念就是液體表面張力，固體表面自由能與表面自由能分布，和潤濕功在實務(wù)解釋應用上所代表的意義如何，因而無法利用這些觀念去發(fā)現(xiàn)問題之所在，以謀求解決之道。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后，配合表面張力計和底材表面自由能分析儀的數(shù)據(jù)，相信可以解決許多表面張力方面的問題。